紫外激光應(yīng)用于塑料、玻璃、金屬、陶瓷、PCB、覆蓋膜、硅晶圓片等多種材料的精細(xì)加工中，是單一材料的多個(gè)制造工序的設(shè)備擔(dān)當(dāng)。以PCB制造為例，在切割、蝕刻、鉆孔等多個(gè)工序中，都應(yīng)用了紫外激光。
激光切割機(jī)的靈活性、快速性、一次成型、無需開模，適用于加工不銹鋼、鋁單板、黃銅和紫銅等高反金屬材料，能夠很好的幫助生產(chǎn)廠家實(shí)現(xiàn)藝術(shù)創(chuàng)作，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制、小批量定制。與傳統(tǒng)的切割工藝相比，激光切割機(jī)能夠切割出質(zhì)量更好的工件，并且減少了加工工序。
激光切割工藝非常適合于切割刀片，精密軸，支架，套管，以及皮下注射針頭，激光切割一般是利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光器直接對材料表面進(jìn)行燒蝕，無需任何后處理工序，其熱影響區(qū)最小。該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)10微米量級的特征尺寸和切口寬度的切割。
皮秒激光是超快激光的一種，切割的強(qiáng)度高、切割速度快，邊緣效果好，無殘?jiān)?，不受加工形狀限制。因此，皮秒激光切割技術(shù)是異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)之一。
高精度紫外激光切割機(jī)主要應(yīng)用于超精細(xì)切割加工，特別適用于銅箔、鋁箔等超薄金屬切割、鉆孔，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割/劃線，指紋識別芯片切割，PET膜切割，碳纖維、高分子材料、復(fù)合材料切割等。
超越激光推出這款皮秒激光切割設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍(lán)寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。
紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，能實(shí)現(xiàn)對銅箔的完美切割。
紫外激光器通過蝕刻工藝，在玻璃打標(biāo)的時(shí)候，能較好地被材料吸收，且對玻璃原件破壞性小，利用高能量密度的激光對玻璃進(jìn)行局部照射，使表層材料氣化的光化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久的標(biāo)記的一種打標(biāo)方式。激光打標(biāo)打出的圖文，大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽具有特殊的意義。
紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)的主要差異在于設(shè)備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割
激光切割無需任何前期制作，可切割各種材料，非接觸式加工，不存在工具的磨損，加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。
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