隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化，積層化，功能化和集成化方向迅速發展。市場對于便攜式產品的需求上升，正在推動線路板的產能擴張和創新，在軟板與硬板的創新下，催生了軟硬結合板，軟硬結合板同時具備FPC的特性和PCB的特征，因此他可以用于一些特殊的產品中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

而激光是工業加工中重要的一項應用技術，他的優點就是精準，高速，以及高適應性。其應用范圍非常廣泛，如今的各行各業，基本上都可以應用到激光切割技術。

隨著國內激光產業規模越來越大，國內市場也越來越大，各個行業發展導致激光切割需求也越來越大，電子設備行業逐漸向小型化，輕薄化發展，為滿足線路板廠商需求，激光切割機不得不創新，激光切割機能滿足線路板廠商的需求后，線路板也能更好地發展，兩者是一個相互促進的關系。

激光切割機切割線路板有什么優點呢？

線路板激光切割機的優點是先進的激光加工技術可以一次性成型。與傳統的PCB電路板切割技術相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區小等優點。相對于傳統的線路板切割工藝，線路板切割無塵埃，無應力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會損壞零件。