受到新能源市場的持續提升,動力電池廠商也在現有產能基礎上大幅擴產,推動激光設備需求增加。
激光技術對于當前光伏發電技術的發展有著重要意義。激光技術在光伏產業中的應用范圍越來越廣,促進光伏產業的快速發展,也使得光伏產業的進一步發展。
從近幾年的市場來看,我國PCB行業仍在快速發展,隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術等應用的出現,對PCB提出了新的挑戰。同時,隨著行業的成熟,第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家,最終形成一個性價比高的量產方案。至于未來芯片是否會取代PCB,至少短期內不會,需求仍在增長。如今,...
電子信息產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業,我國向來重視電子信息產業的生長,針對電磁屏障膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關行業,政府和行業主管部門推出了一系列產業政策,受益于政策盈利釋放,隨著消費電子產物、汽車電子產物、通訊裝備等行業規模的擴大以及相關電子產物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
未來PI膜行業的發展趨勢應該是持續新品開發、提高產品質量和擴大產量,朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發展,具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜也會在少數特定行業發揮出重要作用。
近幾年,國外對中國芯片的打壓,促使國內芯片制造工藝和技術方面的進步非常明顯,芯片國產化將成為不可逆轉的趨勢。未來十年,半導體材料將會成為我國最為重視發展的產業,帶動激光微加工大爆發的極有可能是半導體材料加工。因此未來在人工智能、5G,和國家大力投資半導體材料國產化的趨勢下,激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術在電磁硅片的應用優勢? 相比傳統的切割技術,激光切割采用無接觸式加工,切邊平整,無損耗,不會損傷晶片結構,電性參數要優于傳統切割方式,既提高了成品率,降低了成本。切縫寬度小,精度高,激光功率可調,可以控制切割厚度,從而實現太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割,精確...
隨著工業的發展,電子設備像輕、薄、小的方向發展,而FPC就是我們日常生活中經常被提到的柔性電路板,具有配線高密度、輕巧的質量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優勢。由于這些優良的特性,fpc被廣泛應用于各大行業尤其是3C電子行業。
隨著5G的高速發展,5G技術為FPC廠商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備,未來,更多的人工智能產品將進入公眾視野,而這些智能電子產品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業,柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道,尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板...
近年來,隨著光電產業的快速發展,高集成半導體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向輕薄化,傳統的加工方式不再適用,激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
傳統切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機雙階段技術突破產業化瓶頸!...
激光切割機如何破解藍寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時獲取精準報價方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導體企業改用飛秒技術,晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過ISO 13485認證的黃金標準設備,激光鉆孔實現±0.005mm孔徑誤差...
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